6月2日华为鸿蒙发布会时间(官方接手鸿蒙系统)

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华为将于6月2日发布鸿蒙系统

今日华为官微正式对外宣布,将于6月2日举行鸿蒙操作系统及华为全场景新品发布会,届时将正式推出HarmonyOS,预计会有大批华为机型获得推送支持。这也是继2019年“官宣”鸿蒙操作系统后,该系统正式搭载到智能手机。

月2日华为鸿蒙发布会时间(官方接手鸿蒙系统)"

网上有不少网友拿HarmonyOS与安卓系统进行对比,发现HarmonyOS在系统流畅性、软件启动运行、功耗等方面都要更优于目前的安卓系统,相比于iOS 14也丝毫不落下风。并且,HarmonyOS对存储空间的占用更少,内存利用率更高。

此外,HarmonyOS是面向全场景的分布式操作系统,在跨平台交互方面非常强大,可以轻松与平板、智慧屏、汽车等设备互联协同工作,体验上远胜于目前的安卓。

苹果WWDC21将于6月8日拉开帷幕

苹果今日官宣WWDC21将于北京时间6月8日凌晨1点拉开帷幕。苹果公布了年度全球开发者大会的活动安排,包括主题演讲和Platforms State of the Union的时间,并分享了有关开发者将如何了解iOS、iPadOS、macOS、watchOS和tvOS未来发展的更多信息。

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据悉,WWDC21将免费向所有开发者开放。它将全球Apple开发者社区的开发者联系在一起,并提供针对他们所需要的各种技术、工具和框架的全新见解。开发者们可在大会期间相互交流,并有机会直接向Apple工程师学习如何打造创新且具有平台差异化的app与游戏。

iPhone 13 Pro“定妆照”曝光

有外媒放出了一组据称是 iPhone 13 Pro 的最新渲染图,号称是苹果已经敲定的最终方案。

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全新的 iPhone 13 Pro 将基本延续当前机型的设计思路,依旧采用纯平中框和刘海全面屏设计,但刘海面积得到大幅缩小,且采用了安卓机型主流的微缝听筒方案,兼顾屏占比和 Face ID 人脸识别效果,这也是 iPhone 新机在屏幕设计方面四年以来迎来的首次改动。同时,机身背部的后置三摄相机模组采用火山口凸起造型,镜头面积增大不少,不出意外的话影像方面将有大幅升级。

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全新的 iPhone 13 系列将会继续在今年 9 月亮相,不出意外的话屏幕方面的升级将成为该机此次升级最大的地方,而其售价也将同时水涨船高,顶配版有望突破15000元的价格。

锐龙处理器或更换封装接口:与英特尔一致

一直以来,AMD和英特尔的处理器,在物理形态上有着非常明显的区别,特别是接口方面,AMD非服务器CPU使用的是PGA封装,即针脚在CPU上,而英特尔使用的是LGA封装,即阵脚在主板上,CPU底部为触点。如今有消息称,AMD的下一代封装接口AM5或改为LGA。

LGA封装的好处在于,其可以提供更多的触点,从而满足处理器对于供电、新功能的要求。爆料大神@ExeutableFix称,在保持封装尺寸不变的情况下,AM5的触点共有1718个,而AMD只有1331个针脚。接口的改变或因为双通道DDR5内存支持。

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除此之外,对应处理器支持PCIe4.0,不支持PCIe5.0比较可惜,芯片组也将对应600系列。Zen4将会使用AM5封装,按照此前AMD公布的产品路线图,新品可能会于2022年上市。

新一代iMac Pro设计曝光:增加USB-C端口

最近有网友分享称Apple Silicon iMac Pro设计显示了其机壳设计、加入USB-C端口和太空灰色泽表面。苹果Silicon iMac Pro的设计可能与最近推出的M1 iMac相似。相比前者,创意专业人士可能更青睐这台机器,因为这台机器可以提供足够的I/O接口。

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即将推出的Apple Silicon iMac Pro预计将与M1 iMac有相似之处,除了工业和光滑的设计外,还有方正的外观和减少边框。据与ld_vova合作带来这些渲染图的LeaksApplePro称,正面下巴已经略微缩小,而且前面没有苹果标志,机身有望带来石墨灰或太空灰的配色。

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