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中国研发的新材料芯片（中国芯迎来转折点）

常悦销售向薪力 • • 投稿

在西方技术封锁之下，本着缺什么就造什么的原则，国产半导体产业在这几年迎来了迅猛发展，原本连中低端芯片都需要进口的国内市场，如今在28nm以上工艺制程芯片方面，日产能已超过了10亿颗。

然而，在高端芯片领域，EUV光刻设备却始终是绕不过去的坎，另外，随着ASML赴美，基本就意味着我们进口到EUV设备是彻底无望了。

“中国芯”迎来转折点，2nm芯片材料已确认，领航全球

 

尽管ASML表示：中国在十五年之内就能独自造出EUV光刻机，且会掌握所有核心技术。但所有人都清楚，在发展如此迅速的科技时代，“中国芯”等不了这么久。

而且目前的最尖端的3nm芯片制造工艺已经达到了物理极限，为延续摩尔定律，全球都在积极寻找着新型半导体材料，届时，新型芯片的制造会不会用EUV设备还是一个未知数。

“中国芯”迎来转折点，2nm芯片材料已确认，领航全球

 

鉴于这个情况，张钹教授指出，“中国芯”有两个破冰方向，第一：在传统硅基芯片领域进行追赶，继续保持对EUV等尖端制造设备的研发；第二：创新的研发下一代芯片，比如碳基、量子芯片、金刚石芯片等多种类型，至于最符合时代发展、最符合商业逻辑，一直没有确切的答案。

不过，眼看着3nm芯片的诞生越来越近，如果还无法确定出接下来的半导体发展方向，那么必然会出现技术断层。

为此，全球各大半导体巨头齐聚一堂，召开了IEEE国际芯片导线技术大会，经过几天激烈的讨论，终于有了定论：以石墨烯为材料的碳基芯片，被认为是最有希望打破3nm物理极限、延续摩尔定律的2nm新型芯片。

“中国芯”迎来转折点，2nm芯片材料已确认，领航全球

 

值得强调的是，在imec所提出的多种延续摩尔定律的技术方法中，全部都需要用到碳元素“稳定、耐高温、易导电、易成型和机械加工”的特性，这也进一步证明了石墨烯材料的可行性，同时也确定了碳基芯片在未来的地位。

在传统硅基芯片领域，我们由于起步晚，不得不依赖海外进口，才导致了如今的“卡脖子”局面。但是在新型碳基领域，全球的研发几乎是同时起跑，而我国在该领域不仅没有落后，而且还实现了领跑，中科院绝对是功不可没！

“中国芯”迎来转折点，2nm芯片材料已确认，领航全球

 

这里所说的就是中科院自主研发的8英寸石墨烯晶圆，在石墨烯创新大会上，外媒对中科院的研发成果作出了这样的评价：不管是尺寸或是性能，这款来自中国的8英寸石墨烯晶圆都处全球顶尖水准。

值得强调的是，在理论上，以石墨烯为材料制成的碳基芯片，不仅传输效率比硅基芯片更快、性能更高，而且易成型和机械加工的特性，决定了碳基芯片的制造无需用到复杂的EUV光刻设备。

“中国芯”迎来转折点，2nm芯片材料已确认，领航全球

 

国际上对于石墨烯材料的认可，证明了中国科学家们准确地超前布局眼光，而这也将会成为“中国芯”弯道超车的转折点。随着中国科学家们对碳基芯片的进一步研发以及落地商用，我们将再无求于ASML的EUV光刻机，中国科技产品也将彻底摆脱“卡脖子”的窘境。

本文来自作者:常悦销售向薪力，不代表小新网立场！

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