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3d打印pc（墨之坊3d打印机怎么样）

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当今社会随着科技的发展，电子产品已经普遍存在于人们的生活当中，作为电子产品基础的印制电路板的需求量也日益增加，对其品质要求也越来越高。印制电路板（PCB）是电子工业产品中重要的电子部件，作为电子产品必备的基板，小到生活中使用的计算器、电子手表、手机、电脑等产品，大到通信、医疗、军工等领域都涉及印刷电路板。

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△梦之墨3D打印电路

（2）环氧灌封胶环氧树脂(EP)胶是一类以环氧树脂为基础胶料，配合一些固化剂、促进剂、填料和其他助剂而成的封装材料。环氧灌封胶具有优异的粘接性能、电绝缘性能、耐腐蚀性能，硬度高，固化收缩率低，线膨胀系数小。但是普通环氧树脂固化物存在质脆、易于开裂、热膨胀系数偏大、耐热性和热传导率低等问题。

选择HJ711，HJ-721，HJ-101，HJ-374，HJ-375 五 种双组分灌封胶作为打印材料进行试验，其中 HJ711，HJ-721，HJ-101 为双组分有机硅灌封胶； HJ-374，HJ375 为双组分环氧树脂灌封胶，通过试验对比选择出可以通过该打印机打印的绝缘材料。图1为自主设计的导电银浆挤出式3D打印机。

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在试验过程中发现，由于不同材料的流动性不 同，固定间距的打印图形无法满足各材料成型要 求。所以通过改变模型间距及喷头大小，调整3D 打印参数等方式使材料可以通过该3D 打印机打 印。试验数据如表5所示。

通过试验数据和实际的试验情况可知，由于 HJ-101 是常温固化，混合后即开始固化，而且自身 流动性较差，无论怎样调整喷头尺寸和相关打印参 数，均无法通过喷头顺利挤出，无法作为绝缘层打印材料。目前看来HJ-711 最适合作为绝缘材料进 行打印，良好的流动性，挤出时顺利且连续，连续打 印时无堵塞喷头现象；打印图形规则，而且固化成 型后实际尺寸误差不大，厚度小；固化后柔性好，可 随意弯曲。HJ-374 混合后为黑色，且具有一定刺激 性气味，连续打印时经常会堵塞喷头，废料处理困 难，黏附性强，污染试验室环境,且固化时间较长，不 适合试验室使用。HJ-375 混合后为黄棕色,有刺激 性气味,打印图形较规则但是厚度较大,固化时间适 中,固化后质地较硬，无法随意弯折。HJ-721 流动性 较强，挤出顺利，同样带来了成型不规则、精度低的 问题，不适合该试验使用。

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作为绝缘层的打印材料，需要满足基本的绝缘 条件。将适合此3D 打印机的绝缘材料，通过 DF2671A 型耐压测试仪进行测试。图5 为 DF2671A型耐压测试仪，图6为HJ-711打印模型。

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对测试所测得的测试电压、漏电流进行粗略计 算，计算出其测试电阻，并以公式（3）计算其体积电 阻率[11]： ρ = R(S h ) （3） 式中：ρ为灌封胶体积电阻率，R为实测电阻值，S 为 测试面积，h 为测试厚度。将试验数据记录如表6 所 示。

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固化后的实际尺寸相比于理论尺寸均有不同 程度的收缩。环氧树脂灌封胶与有机硅灌封胶相 比，收缩率较低，误差小。实际打印宽度误差范围 为0～7.6%；实际打印长度误差范围为3.3%～ 8.3%。通过计算表中数据可知长度的误差率较 大。以上5 种试验材料均经过多次打印试验，选择满足打印试验要求时，各材料最接近理论数值或者最优的数据记入表中。

4 结语

根据自主设计的挤出式3D打印机，以相纸为 基板，导电银浆为导线层打印材料为前提，在所选 取的5 种（HJ-101、HJ-711、HJ-721、HJ-374、HJ-375） 灌封胶分别进行流动性试验和绝缘层打印试验。 综合考虑分析，HJ-101 无法通过打印机打印； HJ-721 虽然可以通过打印机进行打印，但是精度和 成型效果不满足绝缘层要求；HJ-374 不够环保，固 化时间长，连续打印时会堵塞喷头，打印周期长，不 适合作为本打印机绝缘层打印材料。HJ-375 可以 作为打印材料使用，并且有收缩率低误差小的优 点，但是固化后绝缘层较脆硬，不可随意弯折； HJ-711 最适合作为本打印机绝缘层打印材料使用， 且固化后具有一定柔性，柔性PCB板在日常生活中 有广泛应用前景，有待进一步研究和开发。

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