第11代酷睿桌面处理器对Intel来是个大更新，毕竟用了多年的Skylake内核终于被换掉了，而与之搭配的Intel 500系主板也做了个大更新，我们Core i9-11900K与Core i5-11600K首发评测用的是顶级Z590主板，但市场的主力其实还是B560这些产品，不知道是不是受到AMD那边的压力，现在B560主板也支持内存超频了，CPU性能再也不会被内存频率所限制，这里要为大家带来的就是华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板的评测。
Intel 500系主板的变化
虽然Rocket Lake处理器支持PCI-E 4.0，但PCH依然只支持PCI-E 3.0，新主板将原生支持USB 3.2 Gen 2*2，带宽20Gbps，H570与B560主板现在开放了内存超频功能，现在用中端主流主板也可搭配高频内存了 。其实我们一直在说Intel平台CPU与PCH相连的DMI 3.0总线带宽不够用，很长时间该总线带宽只有PCI-E 3.0 x4水平，其实Intel很早就在主板上提供了M.2 NVMe接口，也很清楚这个问题，其实早在Canon Lake的时候就想把DMI 3.0从x4拓宽到x8，300系主板用的CNL PCH其实就有，但Canon Lake腰折了，没CPU搭配所以Intel当时也没提这事，现在到500系这代DMI终于拓宽了，至少现在不会被一个M.2 SSD就挤爆DMI的带宽。
请注意只有Z590与H570的DMI总线是x8的，B560与H510还只有x4，而且H510主板甚至不支持CPU那条额外的PCI-E 4.0×4通道。还有一点就是500系的PCH整合了FIVR，会比之前的更加节能。Rocket Lake是可以在Z490主板上用的，但不支持B460和H410。
华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI基本介绍
和华硕其他的TUF GAMING主板一样，TUF GAMING B560M-PLUS WIFI不算是一块标准的mATA主板，虽然尺寸是24.4cm*24.4cm的标准mATX，但它24pin旁边是有个内凹缺口的，这也是TUF GAMING系列的一贯特色。主板采用黑色的PCB，大量采用灰白色纹路还有少量的黄色线条，是经典的TUF GAMING配色 ，主板采用6层PCB，可保障CPU和内存在高频下稳定工作。
内存接口
主板提供四条DDR4内存插槽，其中一个通道是黑色的，另一个则是灰色，是比较便利的单边卡扣式插槽，支持X.M.P.，现在Intel B560主板可支持内存超频，这是它和B460的一大重要区别，支持的最高内存频率能到5000MHz，不论新的11代还是旧的10代酷睿都可在B560主板上进行内存超频，而最大可支持128GB的内存容量。内存供电配备自修复保险丝，可防止过电流和短路损坏，保护主板和其他配件，免受不稳定供电和劣质电源的伤害
PCI-E插槽与M.2接口
主板上有两根PCI-E x16插槽，但B560并不支持拆分CPU的PCI-E x16插槽，所以只有有金属装甲包裹的那个是由CPU所提供的，安装Rocket Lake处理器时可支持PCI-E 4.0 x16，使用Comet Lake时只能跑在3.0模式，另外那个x16插槽是由PCH提供的，只能跑在PCI-E 3.0 x4，M.2接口下面的PCI-E x1插槽也是由PCH提供，运行在3.0模式。
主板上有两个M.2接口，都只支持M.2 2280规格的SSD，只有第一个M.2接口上覆盖有SSD散热片，不过主板已经预留了位置，如果你需要的话可以把散热片转移到第二个接口位置。
靠近CPU的M.2接口是由CPU提供的，所以只有安装Rocket Lake处理器时会生效，安装Comet Lake时这插槽是没用的。支持PCI-E 4.0/3.0 x4的SSD，不支持M.2 SATA。第二个接口是由PCH提供的，支持PCI-E 3.0 x4或SATA 6Gbps，在安装SATA SSD时SATA6G_2口会失效。
主板采用M.2便捷卡扣设计，你现在无需使用任何工具就可以安装或卸下M.2 SSD，这设计其实就是一个简单的塑料旋转卡榫，插好M.2 SSD后旋转一下就固定了，省去了上螺丝的麻烦。
SATA与USB扩展口
主板上的SATA 6Gbps接口有6个，均由PCH提供，全部都是独立布置的，这样在机箱内接线时会更方便，其中三个旋转了90°布置在主板右侧边缘，另外三个垂直安装的布置在主板底部。
24pin供电接口旁边有一个前置USB 3.2 Gen1 Type-C扩展口和一组USB 3.2 Gen1扩展针脚，主板底部还有两组USB 2.0扩展针脚，一共可扩展出7个USB接口。
背部I/O接口
虽然B560只是主流级的产品，但华硕还是为TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板配备了I/O装甲与一体式I/O背板，这样装机时就不会出现装好后发现忘记装背板的尴尬。
背板I/O区域有四个USB 2.0，两个USB 3.2 Gen 1，一个USB 3.2 Gen 1 Type-C，两个USB 3.2 Gen 2，这USB接口配置有点奇特，那个Type-C口居然不是Gen 2的，而且B560的原生的USB 3.2 Gen 2*2口这主板也没提供。
音频接口有5个3.5mm口，一个SPDIF输出，视频输出接口有HDMI与DisPlayPort各一个，主板配备2.5G网卡，是RealTek RTL8125，无线网卡则是Intel Wi-Fi 6 AX201。
主板拆解
去掉全部散热器后的主板PCB
拆下来的散热器
华硕为PCH准备的散热器虽然很小，但其实它中间是镂空的，两侧还有许多鳍片，散热面积其实挺大的，B560 PCH的TDP只有6W，其实也够用了。
8+1相供电设计
虽然说B560并不支持CPU超频，但Core i9-11900K在Adaptive Boost Technology的加持下依然能跑到全核5.1GHz，供电需求一点都不低，所以TUF GAMING B560M-PLUS WIFI配备了8+1相数字供电，其中8相是CPU供电，1相核显供电，CPU供电全部采用DrMOS，型号是安森美的NCP302150，最高可支持50A的输出电流，核显供电则是一上两下的三个4C10B，CPU供电PWM主控是ASP1900B，不知道它原型是啥。主板所用的电感与电容均通过TUF军规认证，高温耐受性与寿命均有保障，能为CPU提供稳定供电，协助提升系统稳定性。
CPU供电接口是采用ProCool设计的8pin口，针脚采用实心结构，可确保与电源供电线有更好的接触，降低阻抗，提升供电效率，而且更加坚固耐用，有效防止热熔以及短路等接口故障。
主板的其他细节
主板音频电路位于左下角的独立PCB空间，主板的声卡是Realtek ALC897，是最新的声卡芯片，旁边有音频专用电容。主板支持双向AI降噪功能，有效降低麦克风输入和音频输出的环境噪音。智能区分人声，减少键盘敲击声、鼠标点击及其他环境噪音，让你在游戏或在线语音时享受更清晰的声音体验。
华硕还与DTS联合开发的DTS游戏音效定制技术，为立体声耳机提供多声道环绕虚拟化，提供身临其境的游戏音效体验。其采用先进的仿真模拟技术，通过立体声耳机给予声音线索，将板载音效提升到新的境界。该功能让玩家可根据游戏类型，方便地将音效偏好设为上空模式、音景模式和战术模式，从而带给玩家更逼真、更震撼的游戏音效或更精准的声音定位。
内存插槽上方有简易DeBug LED，可以让玩家快速找到故障所在位置。旁边有一组3pin 5V ARGB与4pin 12V RGB灯光扩展针脚，主板边缘的黄色栅格下面其实是有RGB灯的，插上24pin供电后这些灯光就会亮起。
主板底部还有另外一组3pin 5V ARGB与4pin 12V RGB灯光扩展针脚，用来给用户扩展其他灯光设备。说真的主板上的风扇接口数量和RGB灯接口数量是一样的，但CPU风扇接口就占了其中两个，CPU_FAN与CPU_OPT是共用控制的，如果用户用一体式水冷散热器的话留给机箱风扇的接口就只有一个，这明显是不太够用的。
主板BIOS介绍
华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板BIOS沿用了TUF GAMING系列主板的设计风格，拥有简易以及高级两个模式，由于Rocket Lake处理器以及500系主板的一系列改动，BIOS内的一些选项有了变化，下面我们来慢慢说明。
现在主板右上角多了个Re-Size BAR的控制开关，开启后就能让CPU直接访问显卡的全部显存，目前NVIDIA与AMD最新的显卡都有对应的技术，开启后可稍微提升游戏性能。
Ai Tweaker界面多了Intel Adaptive Boost Technology与Memory Controller : DRAM Frequency Ratio两个选项，前者是只有Core i9-11900K与Core i9-11900KF这两个处理器支持的技术，该技术允许处理器在保持在规范的电流和温度限值内进一步提升处理器的睿频频率，频率的增加和持续时间取决于工作负载、处理器功率和处理器的散热解决方案，全核频率能从4.8GHz提升到5.1GHz。
内存控制与内存频率分频有1:1与1:2两个选项，自动情况下内存频率在3600MHz及以下会跑在1:1，超过3600MHz的话会跑在1:2，内存频率主板提供的最高选项是8533MHz，当然别指望B560能把内存超到这个频率。
此外现在PCH内置了FIVR模块，也就是Haswell处理器上那个整合的电压调节模块，所以只需要给它一个1.8V的输入电压就够了，剩下的芯片自己会调节。
内存延迟测试
由于AMD在锐龙3000系列处理器就加入了内存与内存控制器分频这东西，所以这东西我们也很熟悉，在达到内存控制器的分频点之后会出现一段比较尴尬的频率，在这段频率区间内内存延迟会增大，在达到一个比较高的频率后内存延迟才会回到分频点水平。我们使用Core i5-11600K处理器以及一套4800MHz时序是19-26-26-46的内存来测试不同频率下的内存带宽与延迟，在保持内存时序不变的情况下调节内存的频率。
目前华硕TUF GAMING B560M-PLUS WIFI主板的默认内存分频点在3600MHz，内存的带宽自然是跟随这内存频率增大而增大，但内存延迟方面，在3600MHz时内存延时是59.8ns，此时内存控制器与内存频率还是1:1，但升至4000MHz后比率就会变成1:2，内存延迟增大到62.7ns，当升至4400MHz时才回落到比较接近的60.6ns，当频率达到4800MHz时内存延迟才比3600MHz时更低。
我们尝试过跑3800MHz 1:1，已经试过增加各种电压，最后均以失败告终，想突破这个分频点有点困难。
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